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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
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合作 | 线上研讨会 - IPC PCB标准&高频（微波）印制板的性能要求和标准
研讨会详情 时间 2023年4月25日 星期二 14:30-16:00 形式 线上研讨会（腾讯会议） 费用 ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》批准发布！
一、规范制定背景 通信协议语义规范是指通信各方事前约定的信息传递规则，可以简单地理解为各设备之间进行相互会话所使用的共同公认语言规则。就好比中国人说国语、美国人说英语、法国人说法语、德国人说德语，他 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱（一）
导读 由于国际电子电路（上海）展览会的延期，CPCA国际PCB技术/信息论坛（以下简称“论坛）作为展会同期重要活动，同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多
